() 众所周知，现在的pu使用的都是硅晶体管，一个pu，集成了以亿为单位的晶体管。
之所以能集成如此多的晶体管，是因为pu上的晶体管十分微小，而描述它的，就是制程。
制程工艺就是通常我们所说的pu的“制作工艺”，是指在生产pu过程，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，性能更强大，pu的功耗也越小，成本也会越低。
但硅晶体管有个物理极限，n，这里的n指的就是制程。
而越精细，越容易导致晶体管内部电子自发通过晶体管通道的硅底板进行的从负极流向正极的运动，也就是漏电。而且随着芯片晶体管数量增加，原本仅数个原子层厚的二氧化硅绝缘层会变得更薄进而导致泄漏更多电子，随后泄漏的电流又增加了芯片额外的功耗。
n之上，各大公司还能想办法解决，之下就很难了。
在寻求新的材料过程，碳纳米管晶体管进入了科学家的视野，在过几年，我们用的pu很可能就不再是硅晶体管的了。
以上是我从网上找到的，欢迎专业人士指点！
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